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在半导体产业中,芯片是一个不断增长的趋势。对许多人来说,这代表了芯片设计师和芯片消费者的范式变化。与传统的具有许多功能和特征的单片硅片不同,芯片只包含一个或非常有限的一组功能和特征。然后将多个芯片组装成MCM(多芯片模块)。与单片硅相比,小芯片可以提供多种优势。了解优势和挑战,以及业界成功部署异构芯片的建议。

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  • 小芯片的挑战——包括业务和技术
  • D2D (Die-to-die)接口类型
  • 包装创新
  • 安全挑战

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异构集成——小芯片