优化能力,连通性和云的能力
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芯片之间的高速互联,处理器和内存之间移动大量数据和关键会议目标性能先进的计算架构。
Rambus提供了先进的互连和内存接口IP包括完整的子系统解决方案、组成的数字控制器层和物理层IP,作为PCIe®, CXL™, HBM, GDDR和DDR标准。Rambus还提供数字控制器IP LPDDR和MIPI®标准,以及一套视频压缩和前向纠错IP。Rambus高速并行转换器phy地址先进的网络、5克,到和die-to-die应用程序。
作为PCIe互联子系统,Rambus silicon-proven、高性能数字控制器层和物理层IP核进行了优化用于soc, asic和fpga。这些领先的高性能解决方案接口地址AI / ML,数据中心和边缘的应用程序。
Rambus CXL互联子系统、数字控制器层和物理层IP提供业界领先的性能在soc, asic和fpga。这些高性能互连解决方案解决AI /毫升,数据中心和边缘的应用程序。
优化对权力和区域,Rambus多协议并行转换器phy提供最高性能和灵活性对于今天的最具挑战性的系统,包括D2D、数据中心、高速网络和5 g基础设施应用程序。
Silicon-proven、高性能MIPI CSI-2和DSI-2控制器核心优化用于soc, asic和fpga。一个可用的MIPI testbench提供了端到端模拟MIPI设计的能力。
Rambus提供HBM3内存接口子系统的IP性能8.4 Gb / s。Rambus HBM内存接口子系统、数字控制器和phy地址AI / ML,图形和HPC应用程序。
Rambus提供了行业领先的数据速率GDDR6内存接口子系统的性能24 Gb / s。Rambus GDDR内存接口子系统控制器层和物理层提供高带宽、低延迟记忆AI / ML,图形和网络应用程序。
Rambus LPDDR数字控制器提供高内存带宽和吞吐量低功率应用包括移动、汽车、物联网(物联网)和边缘网络设备。
Rambus提供DDR4和DDR3内存接口IP提供行业领先的数据率高达3200吨/ s。DDR内存子系统、数字控制器和phy可用对政府信任的铸造过程节点上的应用程序。
Rambus silicon-proven VESA DSC和VESA VDC-M IP核提供视觉无损视频压缩,使设计师创造尖端显示移动,AR / VR和汽车应用。这些解决方案支持FPGA和ASIC设计。
Rambus前向纠错(FEC) IP核心确保一个完美的视觉体验为最终用户使用VESA DSC视频压缩时在1.4显示接口,HDMI 2.1应用程序。这些解决方案支持FPGA和ASIC设计。
PCI Express®(作为PCIe®)界面的关键支柱之间移动数据高带宽和低延迟等计算节点cpu、gpu, fpga, workload-specific加速器。带宽需求的快速上升的先进工作负载如AI /毫升训练,作为PCIe 6.0信号跳到64 GT / s,但在标准的一些最大的变化。