HBM3控制器

HBM3内存子系统是如何工作的

HBM3是一种高性能记忆功能降低功耗和一个小的形式因素。它结合了2.5 d包装与更广泛的接口时钟速度较低(比GDDR6)提供更高的整体吞吐量更高bandwidth-per-watt效率AI /毫升和高性能计算(HPC)应用程序。

Rambus HBM3内存子系统支持的数据率达8.4 Gbps销数据。16个独立通道的接口功能,每个都包含64位数据宽度为1024位。在最大数据速率,这提供了一个总接口的带宽1075.2 GB / s。

2.5 d系统的接口是设计的插入器用于路由信号之间的3 d DRAM堆栈和SoC的内存子系统。这种组合的信号密度和堆积形式因素需要特殊设计的考虑。为了使简单的实现和改进设计的灵活性,Rambus执行完整的信号和电源完整性分析整个2.5 d系统确保所有信号,电力和热能需求得到满足。