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产品简短电路伪装是如何工作的
逆向工程电路是通过破坏性的“减少管理层级”技术的使用。逆向工程方首先de-lids芯片的包和硅片的影像。然后,专业设备仔细去除一层很薄的硅。在这一点上,现在接触层的图像。重复这个过程,直到整个硅片de-layered和拍照。由此产生的图像数字化,对齐和总和。自动化工具分析视觉模型来构建一个芯片的功能模型,导致一个完整的网表和层次的RTL设计。
Rambus电路伪装技术的目的是使这一过程通过多个“形似细胞”的集成到一个芯片的设计。这些细胞是光的标准电池使用在整个设计,或者他们可能出现逆向工程已见过。伪装的细胞也可以启用执行逻辑功能不同于预期的视觉分析。在一起,这些方法在逆向工程过程中引入的错误,从而导致一个不正确的网表从硅中恢复过来。
每天在家每天在家伪装门似乎相同的正常的大门,但执行不同的逻辑功能。
反篡改技术
芯片的设计反篡改保护需要适应和规模不断上升的威胁。敌人从高中黑客演员资金充足的状态。考虑到威胁,它是有用的考虑反篡改对策保障的层次结构,平行的类型,努力和牺牲的攻击。看这个网络研讨会学习十一种篡改攻击和所需的技能和资源,为每个这些攻击和对策。
伪装细胞通常是定制创建的单个芯片oem或特定的芯片设计,确保获得对手的知识从之前的设计不通知新设计的逆向工程。电路伪装使用铸造标准流程,标准的工具和设计方法,不依赖于涂料或盾牌。它提供了一个高投资回报率硅制造商和芯片制造商希望知识产权保护,产品在环境中具有高攻击的风险。
SmartFill:保护关键的IP
Rambus SmartFill技术提供高抗干扰从未经授权的修改设计通过消除空格后place-and-route电路。这两个复杂逆向工程,以及否认攻击任何空间中插入一个木马电路芯片不破坏的潜在功能。
实现设备
保护超过50个美国和国际专利,Rambus开发了独特的技术和专有的商业秘密技术使我们实现这些设计。我们提供培训和授权选项,让你的设计团队来实现电路伪装技术设备。我们还提供一系列的课程在硬化硅IP逆向工程、克隆、篡改攻击。
Rambus电路伪装和SmartFill技术保护设计秘密从竞争对手,通过打击造假者最先进的电路提取攻击向量。他们大大延长产品的生命安全,而且适用于任何CMOS工艺和数字设计(模拟伪装IP也可用)。在实践中20多年,我们的技术很容易适用于标准电池设计流程与最小的影响区域,性能和功耗。
