DPA的硬件核心军事和政府芯片和安全架构师提供一个容易积分,独立于技术soft-macro安全解决方案与内置DPA, DEMA相关模板攻击(CEMA CPA)和FIA阻力加密功能跨广泛的设备。
Rambus DPA抗核实现DPA对策如LUT-Masked Dual-rail Pre-charge逻辑(LMDPL)门级屏蔽和面向领域的模型(DOM)。DPA和耐DEMA实现可供AES, 3 des HMAC-SHA-2 PKE(公钥引擎实现RSA和ECC算法)加速器。
此外,德通社耐核防止注册会计师和CEMA攻击者完全访问空白,unprovisioned和塔设备。在这种情况下,攻击者可以配置设备的功率和电磁行为和创建一个模板。使用这样一个模板使注册会计师或CEMA-based攻击更方便。
这些对策是移植到所有现代FPGA和ASIC技术,允许重用跨硬件平台和程序。他们提供最高水平的安全,同时满足硅面积、性能和功率预算目标。
所有实现DPA和DEMA对策广泛验证使用测试向量泄漏评估(TVLA)方法和FIPS 140 - 2 CAVP标准进行验证。此外,所有核心是验证使用Rambus DPA工作站。
Rambus FIA抗核标记位翻转在寄存器中实现检测机制,在有限状态机中,在公共汽车和加密逻辑。位翻转可能无意中发生或可能发生的影响积极FIA技术,如光、激光、电压或时钟故障。成功的国际汽联行动的影响可以影响一个加密硬件核心的操作。例子包括影响有限状态机或跳过跳过密码轮加密完全允许读出密钥,或禁用,或减少的有效性,德通社的对策。FIA对策广泛使用先进的故障注入模型进行验证。
抗侧信道攻击产品家族中包括一系列的核心与不同级别的分区和FIA阻力。DPA和耐DEMA实现可供AES, 3 des HMAC-SHA-2 PKE(公钥引擎实现RSA和ECC算法)加速器。AES和3 des阻力延伸到10亿年痕迹,HMAC阻力,延长到1亿痕迹,PKE 1000万痕迹。
DPA的发明家和先锋和公认的领袖在设备安全,Rambus是唯一有资格提供反篡改解决方案最严格的要求。Rambus技术保护每年超过90亿芯片,总部位于美国,独立的公司,Rambus的经验和背景选择的解决方案提供商。Rambus已超过25年提供抗侧槽和反篡改攻击政府和国防应用解决方案,包括安全协同处理器,反篡改软件库和侧槽测试工作站。
边信道攻击进行对电子装置相对简单和便宜的来执行。这些攻击包括简单的功率分析(SPA)和微分功率分析(DPA)。所有物理电子系统经常泄漏信息,有效边信道对策应该实现在设计阶段,以确保保护敏感的密钥和数据。